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可控硅模块的封装作用有哪些?

来源:昆二晶发布日期:2018-06-04关注:-
        可控硅模块最后的工艺是封装,那么封装的作用是什么呢?接下来就由可控硅厂家昆二晶来为您先容。
        (1)对芯片起到保护作用,封装后使可控硅模块芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作;
        (2)封装后可控硅模块芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接;

可控硅模块


        (3)将可控硅模块芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去,从而保证芯片温度保持在最高额度之下;
        (4)使可控硅模块芯片与外部系统实现可靠的信号传输,保持信号的完整性。更多有关晶闸管常识欢迎访问昆二晶官网
        昆二晶可控硅模块真专家,为了您满意,大家真的走心了。若对大家的可控硅模块有兴趣或存在疑惑,昆二晶欢迎您咨询,咨询电话:0577-62627555

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