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昆二晶为您解读压接式和焊接式可控硅模块有何区别?

来源:昆二晶发布日期:2018-08-10关注:-
       可控硅模块拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,这种可控硅模块的体积非常的小,结构也十分的紧凑,对于维修与安装都有很大的作用,可控硅模块的类型非常的多,比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等,很多人不是很清楚两者之间的差异,下面可控硅厂家昆二晶为大家详细的进行区分一下。
       从电流方面来讲,焊接式可控硅模块可以做到160A电流,同时压接式可控硅模块的电流就能够达到1200A,这就是讲低于160A的模块,不只是有焊接式的,同时也有压接式的。

可控硅模块


       从外形方面来讲,焊接式的模块远远没有压接式的外形比较好,压接式的属于一体成型,技术十分的标准,焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹,但是在使用的时候是没有任何的影响的。
       众所周知,压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的,有不少的企业都会使用压接式可控硅模块,这其中的原因可能使由于其外形十分的美观,除此之外从价格方面来讲,焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。更多有关晶闸管常识欢迎访问昆二晶官网。
       温馨提示:浙江昆二晶整流器有限企业生产的可控硅晶闸管模块有着15年的应用经验,匹配安装插片式散热器解决了正泰集团在变频器功率器件实际散热问题,咨询热线:0577-62627555

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